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晶振切割工艺就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类,因为石英是各向异性的,所以不同的切型其物理性质不同。切面的方向与主轴的夹角对其性能很有重要的影响,比如...
衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴!正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任,我们才可以慢慢的提升,为大家提供更优质的服务,大家的支持是我们前进的重要动力。 经过一个...
Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据, 确保无误解读驾驶环境,提高车辆安全性 新闻概要: • 安森美(onsemi)将成为斯巴鲁(Subaru)新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...
一般晶振分为两种:有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器,Oscillator; 无源晶振也叫无源晶体,Crystal,晶体谐振器。...
晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者,单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此,在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计,是能够为电子提供最好的空间利用率...
示波器测量电流的常见方法有使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时,优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要断开电路,因此用于测量在电线或测试回路中...
是时候,亮颗猛料! 给电机圈来点“小小的”震撼! 小身材,大力量,群雄逐鹿,脱颖而出! MPQ6634 ,面向未来,面向BLDC的星辰大海! 11月21日,2024年第五届电机控制技术市场表现奖颁奖典礼...
金刚石,这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料,近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口,再到半导体材料,金刚石的多重身份正逐步揭开其...
应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏,从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机 拥有专利的OLED像素结构和截然不同的...
MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中,选择正真适合的胶水至关重要,它直接影响到传感器的性能、可靠性和常规使用的寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点,以及选择胶水时需要仔细考虑的...
1. 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm 节点MCU 传闻:属实 近日,有消息称,意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划,将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元...
渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装,那么什么是渗透作用?金属封装又是如何发生渗透的呢? 渗透:气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过、和逸出固体阻挡...
CTE与Si匹配良好的无碱玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技术。3D封装目前引起了广泛的关注。中介层被公认为关键材料之一,新型细间距、高密度、低成本中介层的开发正在加速。玻璃因其良好的电性...
随着制程技术的不断逼近极限,逐步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难,成本也日益高昂。在此背景下,先进封装技术,特别是2.5D封装,成为了半导体领域的重要突破口。2.5D封装技术...
集成电路作为现代信息技术的核心与基石,其发展一直遵循着Intel创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定律:价格不变时,约每隔18-24个月,集成度增加一倍,性能也随之提升一倍。随着这一趋势...
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设,使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源...
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。 全球...
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新...
LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用场景范围的重要的条件。目前,市场上主要有三种主流的LED封装技术:SMD(表面贴装器件)、COB(板上芯片封装)和IMD(矩阵式集成封装)。这三种封装...
日前,由歌尔自主研发设计的XR设备佩戴舒适性检测系统、智能AI眼镜套装等四款XR领域工业设计作品,凭借创新的设计和友好的使用者真实的体验首次荣获2024年美国IDEA设计奖。这也是歌尔2023年、2024年...
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支...
11月20,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺...
本文粗略地介绍了X-ray 在芯片失效分析中的应用。 X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛,大多数表现在以下几个方面: 1.检测封装缺陷: 焊点异常检测:可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题,...
引言: 随着科技的快速的提升,智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题,为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而,物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时,汽车...
谈一谈先进封装中的互连工艺,包括凸块、RDL、TSV、混合键合,有哪些新进展?可以说,互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下,传统封装不停地改进革新、演变,出现了各种新型...
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术,各自承载着不同的使命与优势。那么,芯片倒装(Flip Chip)相对于传统线键合(Wire Bonding)究竟有哪些优势呢?倒装芯片在封装技术演进...
5G通信领域的发展使我们享受到了科学技术进步带来的全新体验 长电科技作为全球领先的集成电路封测企业,依托领先的技术和服务能力,满足5G通信对高性能芯片封测的需求,为5G通讯领域的创新...
据悉,先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行,欢迎各位围观。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的...
【 2024 年 11 月 20 日 , 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)...
栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺,重点介绍其与Si的不同之处。...
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据日本播送协会(NHK)4月17日报导,丰田轿车公司向日本疆土交通省提出申请, 疆土交
《河南省首要粮油作物大面积单产进步举动计划》现已省政府赞同,现印发给你们,请
动力体系选用电动液压方法,可电动调理完成台面升降、头脚倾、左右倾、背板上下折
本文将探讨矿用隔爆型行程开关KBXC-5/127-1的材质、特性及其应用。首