光莆股份：公司依托原有的混合集成电路封装技能沉积及半导体3D集成封装的要害技能打破霸占了光电传感器材的叠层复合难关

  （原标题：光莆股份：公司依托原有的混合集成电路封装技能沉积及半导体3D集成封装的要害技能打破，霸占了光电传感器材的叠层复合封装技能难关）

  同花顺（300033）金融研讨中心10月11日讯，有出资者向光莆股份（300632）发问， 董秘你好，能否具体的介绍公司半导体工业状况，请及时回复谢i谢

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司的半导体光使用事务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技能为中心，集成“光学规划+物联通讯+AIOT算法”等技能继续构建半导体光使用中心竞争力，并经过“技能协同”继续拓宽光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳动力管理等各种立异使用场景。在光感知范畴：公司依托原有的混合集成电路封装技能沉积及半导体3D集成封装的要害技能打破，霸占了光电传感器材的叠层复合封装技能难关，开宣布系列低功耗、高精度的光电传感器材产品，包含“激光雷达勘探传感器材”在内的系列先进光集成封装产品已在要害客户中推广使用，完成量产和批量出售。在光照明和光美容范畴：根本的产品包含教育照明、工业照明、工作照明、野外照明、公共照明、绿色照明等半导体专业照明、智能灯具和美容大排灯。“高光效长寿命半导体照明要害技能及工业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一等奖。在数字低碳动力管理等立异使用场景范畴：公司依托多年光学电子研讨布景优势，交融物联通讯和AI算法技能开宣布数字低碳立异使用场景解决方案。其间，公司推出的“光莆低碳数字感知照明体系”在工作写字楼、轨道交通、地下停车场等场景使用中，完成了最高达95%的节能功率，该体系当选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色低碳技能和产品目录》，已成功落地多个数字低碳动力保管项目。感谢您的重视！

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  证券之星估值剖析提示光莆股份盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多

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