产业链创新趋势：从FeRAM到SiC技术的探索

  行至甲辰金秋，产业界虽仍感受到丝丝寒意，但汽车、新能源、AI等领域的创新热情却未曾减退。在E维智库主办的“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”上，来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微、安谋科技和清纯半导体等六大科技公司的行业专家齐聚一堂，一同探讨硬科技产业的最新技术和市场趋势，为行业未来发展指明方向。

  尽管当前产业环境充满挑战，但大家一致认为，创新始终是行业发展的核心要务。通过不断的技术突破和市场拓展，硬科技产业将实现冷中企稳，静待花开。

  艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理在演讲中分享了LED在智能驾驶中的创新应用。随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等大趋势的演变，整个汽车行业正在经历重大变革，汽车照明和汽车灯具也随之发生了相应的变革。艾迈斯欧司朗作为光源厂家，始终走在汽车光源技术创新的前列。

  罗理重点介绍了艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0和SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片。EVIYOS® 2.0是业界第一款光与电子相结合的LED，其25,600个像素点可以独立寻址开关，每个像素点的大小只有微米级。这使得EVIYOS® 2.0在汽车照明中可以在一定程度上完成更加精细和动态的照明效果，如迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警等。SYNIOS® P1515则是一款360°辐射的侧发光LED，其封装尺寸为1.5×1.5 mm²，可以均匀地分布在侧面，为汽车内饰的直下式背光产品提供创新性的解决方案。

  艾迈斯欧司朗的LED创新不仅限于汽车照明，还拓展到了汽车信号、智能表面等领域。随着智能汽车的不断发展，LED作为智能的眼睛，将在AI大脑和终端用户之间发挥更加重要的交互作用。

  Qorvo中国高级销售总监江雄分享了公司在5G应用下的技术创新和市场机会。Qorvo是一家全球领先的连接和电源解决方案供应商，产品应用从互联移动、电源电器到AI服务器、汽车等领域都有很好的技术支持。

  江雄表示，Qorvo通过提供一整套完整的解决方案和创新方案，帮助用户实现更好的性能、更小的尺寸和更高的集成度。在UWB方面，Qorvo看到了室内导航等新的应用场景。此外，Qorvo还在Wi-Fi 7等领域进行了技术创新，显著提升了设备的整体性能和效率。

  在谈到射频技术的创新要求时，江雄提到，用户对射频提出了很多要求，特别是在场景转变时，手机能否更好地工作。这也类似于AI的应用，需要智能切换。Qorvo通过低功耗蓝牙（BLE）等技术增强了安全性并防止未经授权的访问，为数字钥匙车辆进出流程带来了无缝且安全的体验。

  RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新在演讲中介绍了全新一代FeRAM，这款器件以其高可靠性、无迟延、耐高温、传输速度快、省电以及小巧的身材和充足的内存容量，在汽车产业中展现出了巨大的应用潜力。FeRAM能够耐受高达125°C的高温，传输速度可达50MHz、108MHz，工作电压低至1.65V，并采用DFN封装，占用空间极小。部分耐高温产品还能满足严苛的汽车行业AEC-Q100标准，为汽车产业的高可靠性需求提供了有力保障。

  FeRAM在汽车中的应用场景广泛，包括但不限于先进驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱、车载娱乐系统等。其高可靠性和无迟延的特性使得FeRAM能够在这些系统中发挥重要作用，提高系统的稳定性和响应速度。随着汽车电子化程度的不断提高，FeRAM有望在汽车产业中迎来更广泛的应用。

  飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科在演讲中介绍了新一代端侧SoC与感知融合方案在车载智能视觉升级中的应用。随着数据时代的到来，端侧AI在各大应用场景中发挥着越来越重要的作用。在汽车领域，端侧AI能够巧妙地编织数据的经纬，使自动驾驶可靠且安全，也让车内环境安心又舒适。

  邵科表示，飞凌微通过新一代端侧SoC与感知融合方案，为车载智能视觉升级提供了有力支持。这些方案能够实现对车辆周围环境的实时监测和感知，提高自动驾驶的安全性和可靠性。同时，它们还能够为车内环境提供智能化控制，提升乘客的舒适度和体验。

  安谋科技产品总监鲍敏祺在演讲中探讨了端侧AI应用的机遇以及NPU在加速终端算力升级中的作用。随着AI技术的不断发展，端侧智能已经成为一个新的趋势。端侧AI正逐渐崭露头角，成为推动各类终端设备智能化升级的重要力量。特别是在汽车、手机、PC等应用领域，端侧AI不仅提升了设备的运算能力，更优化了用户的使用体验。

  作为端侧AI的关键组件，NPU（神经网络处理器）发挥着至关重要的作用。它通过高效的神经网络运算，为终端设备提供了强大的算力支持。在安谋科技等企业的推动下，NPU的性能不断提升，能效比也更加出色，使得终端设备在保持低功耗的同时，能够处理更加复杂的AI任务。

  鲍敏祺还详细阐述了端侧AI在不同场景下的应用情况。他指出，对于智能汽车来说，端侧AI可以覆盖ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能座舱、车载娱乐系统等不同场景。通过NPU的加速，智能汽车可以实现更精准和实时的感知与决策能力，从而提升驾驶安全性和乘坐舒适性。鲍敏祺指出，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，终端设备的算力需求也在不断增加。这对NPU的性能和能效比提出了更高的要求。同时，如何在保证性能的同时降低NPU的成本也是当前亟待解决的问题之一。

  然而，挑战往往伴随着机遇。鲍敏祺表示，随着AIGC大模型的普及和终端设备的智能化升级，NPU市场将迎来更加广阔的发展前途。安谋科技将凭借其在NPU领域的创新技术和丰富经验，继续引领行业发展潮流，为全球客户提供更优质的解决方案和服务。

  新能源汽车行业的迅猛发展，带动了SiC（碳化硅）技术在车载电驱及供电电源中的广泛应用。清纯半导体作为国内SiC技术的佼佼者，正引领着这一领域的最新发展趋势。

  清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标介绍，清纯半导体通过持续的技术创新和迭代，已成功将SiC MOSFET的Rsp降至2.8mΩ，与国际巨头水平持平。同时，公司在可靠性测试方面投入巨大，远超行业标准，确保了产品的稳定性和安全性。

  在车载电驱领域，清纯半导体的SiC技术展现出卓越的性能。其SiC MOSFET具有低导通损耗、高开关速度等优势，有效提升了电动车的动力性能和续航能力。此外，SiC技术的耐高温特性也使其在主驱应用中更具优势。

  展望未来，清纯半导体将继续深耕SiC技术，推动其在车载电驱及供电电源中的更广泛应用。随着国产SiC产业链的日益完善，清纯半导体有望在未来2-3年内实现车规级SiC MOSFET的国产替代，为新能源汽车行业的发展贡献更多力量。

  此次峰会不仅展示了各大厂商在硬科技产业链上的最新创新成果，还为我们揭示了未来发展的趋势和方向。从FeRAM到SiC技术，从LED到5G应用，每一个领域的创新都在推动着整个产业链的升级和变革。尽管当前产业界仍面临一些挑战和不确定性，但只要我们坚持创新、不断地进步，就一定能迎接更美好的未来。

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