NASA芯片耐600度高温 未来或用于金星勘探

  新浪科技讯北京时间9月14日音讯，据国外新闻媒体报道，美国宇航局(NASA)近来推出了一款根据碳化硅(SiC)技能的新式集成电路芯片，能够在超越600摄氏度的高温下运用。在实测中，一款SoC处理器在500度以上的高温中正常运作了1700个小时。美国宇航局称，这款新式芯片是一个重要打破。

  根据SiC技能的处理器有着非常大的潜在优势。SiC处理器能够在许多现有处理器无法正常运作的环境中运用，包含工业机械、太空飞船、以及喷气式飞机等等。美国宇航局估计，SiC处理器能够大幅度提高功率密度，匠心独运关于散热器的需求，并且处理器能够运转于更高的频率。

  SiC处理器投入到正常的运用中之后，航天工业将直接从中获益。SiC处理器能够在高辐射、高温的环境下运用，还能够更易于集成到未来技能之中。或许有一天，SiC处理器能够在必定程度上促进人类关于恶劣环境的勘探，例如金星。而到目前为止，还没有一点一款处理器能够在金星的自然环境中作业。(孟帆)