施源电子获得带散热功用的PCB电路板专利改进继续高温对发热元器件的影响

  金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，施源电子（扬州）有限公司获得一项名为“一种带散热功用的PCB电路板”的专利，授权公告号CN 221812522 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种带散热功用的PCB电路板，包含：PCB基板；散热架，固定装置在PCB基板上，散热架上的散热结构贴触在PCB基板上的元器件处，对发热的元器件进行热量外导排出；散热结构包含柔性的导热硅脂片。本实用新型在PCB基板上合作装置散热架，经过内部的导热硅脂片包贴发热元器件，且在导热硅脂片上经过外铠散热片进行维护，经过外铠散热片合作散热架构成相连通的导水管，且运用与PCB基板pin电源口衔接的半导体制冷片来装置在外铠散热片上进行降温制冷，经过导热硅脂片外导热并合作水液降温，对高发热的元器件进行降温维护，在机箱内部散热欠安的情况下，改进继续高温对发热元器件的影响，进步惯例运用的寿数，确保主机正常运转。

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